高热导金刚石铝复合材料 | 产品简介
芯片与功率器件的功耗曲线还在往上走，散热余量却越来越薄。纯铜的导热系数约 400 W/(m·K)，这已经是工程上沿用了几十年的天花板。
思锐增材金刚石铝复合材料已完成小批量生产。第三方实测导热系数最高 764.8 W/(m·K)，密度 2.97 g/cm³——导热接近铜的两倍，重量只有铜的三分之一。
思锐增材金刚石铝复合材料样件
把金刚石的高导热，装进铝的轻与可加工。
01 / WHY DIAMOND-ALUMINIUM
为什么是金刚石铝
金刚石是目前已知导热能力最强的材料之一，单晶导热系数可达 1000–2000 W/(m·K)量级。把金刚石颗粒均匀复合进铝基体，相当于在轻金属内部铺了一套高导热通路：热量不再只沿金属晶格缓慢传递，而是顺着金刚石颗粒快速导出。
实现难点在于界面：金刚石与铝润湿性差、界面热阻高，金刚石比例一提上去，材料就容易变脆、开裂。这也是金刚石铝长期停在“实验室做得出来、产线做不稳定”的原因。
思锐增材从粉体与界面两端入手，控制金刚石颗粒在基体中的分散均匀性与界面结合强度，让高比例金刚石在铝里“待得住”，同时保住材料后续的切割与加工能力。目前 30%、50% 两个比例规格均已稳定成型、完成送测。
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764.8 W/(m·K) 最高实测导热 |
2.97 g/cm³ 密度（铜的 1/3） |
~65 GPa 弹性模量 |
02 / TWO GRADES
两种规格，按导热需求选
金刚石比例决定性能取向：30% 更平衡，兼顾加工性与成本；50% 把导热推到极限。相较上一代石墨烯铝材料，导热能力再上一个台阶。
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GRADE A 金刚石 30% 导热 564.2 W/(m·K) |
GRADE B 金刚石 50% 导热 764.8 W/(m·K) |
样件实物：两种金刚石比例规格
COMPARISON / 导热与密度
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注：纯铝、纯铜为工程常用典型值，仅作参照；金刚石铝两行为本批送测样品实测值。
03 / THIRD-PARTY DATA
数据说话
两款规格均送华测检测认证集团（CTI）完成第三方检测。测试使用 LFA467 导热系数仪与 DSC 25 差示扫描热量计，依据 ASTM E1269-24、GB/T 1423-1996、GB/T 22588-2008，采用 Cowan 模型与脉冲修正，测试温度 25℃，纵向取样。
REPORT NO.
A2260671702101CR1 · 金刚石 30%
A226076483610100101C · 金刚石 50%
报告可向业务团队索取，批量产品随货附检测报告。
04 / APPLICATIONS
应用方向
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01 微流道散热 冷板与流道盖板，导热与重量同时改善 |
02 功率器件 IGBT、SiC 模块的散热底板与基板 |
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03 光模块与激光器 热流密度最集中处的均温与导出 |
04 3C 与智能硬件 中框、散热支架，结构散热一体化 |
以上为方向性应用说明，具体选型需结合实际工况与结构方案评估。
05 / REAL PART
定制液冷板
材料好不好，最终要看它能不能进零件。这块定制化商用液冷板，整体尺寸 400×250×80 mm³，金刚石铝并没有铺满全板——只用在局部。
原因很实际：热流不会均匀摊在一块板上，真正决定散热上限的，往往只是其中一小段。把材料放在这一段，其余仍用常规铝材，性能与成本各归其位；相比整板替换，这条路径加工难度更低，也更容易先落地。
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400 × 250 × 80 mm³ |
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金刚石基复合材料 |
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依图纸配置 |
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流道面：局部采用金刚石铝
盖板面
从一片圆片，到一块带流道与接口的结构件，中间隔着的正是「能不能用」这四个字。这块板说明，金刚石铝已经能和常规铝件一起参与真实结构的设计与装配，而不只是实验室里的样品。
06 / AVAILABILITY
现在能拿到什么
材料已进入小批量生产阶段。金刚石比例、板材尺寸与交付形态（切割、表面处理、封装配合）可按项目需求沟通；样品与检测报告同步开放申请。
SAMPLE REQUEST
样品申请 · 技术对接
邮箱 business@3ram.cn
电话 0755-26652820
官网 www.3ram.cn
散热的瓶颈，终究要靠材料来破。
在铜难以应付的高功率场景，金刚石铝给出了一条更轻、更导热的新路径。
重塑价值 “钛”启未来
思锐增材（深圳）科技有限责任公司
绿色再生钛粉 · 金属增材材料专家
www.3ram.cn ｜ 3radditive.com
0755-26652820 ｜ business@3ram.cn
数据说明：本文所引导热系数、密度、比热为送测样品在 25℃、纵向条件下的实测结果，批量产品以随货检测报告为准。
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